振鑫焱光伏科技有限公司常年采购:高价回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,El,不良测试,二手,旧,工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,实验板,债务偿还,返工,光伏模块回收等。
参数相互关系
1. 压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量。
2. 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少。
印刷参数的调整
1. 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为 50mm ) 。 完全松开锁定螺丝,并保证刮刀和回刮刀左右的固定螺丝未锁,能自由活动。
2. 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜,无粘片和虚印。 ( 推荐为: 1.5 0.3)
3. 在间距定下后,设定印刷压力。压力由小到大慢慢加,加到在印刷时浆料能收干净就可以。
参数的调整
4. 在压力和间距设定好后,印刷一片看看印刷是否合格,否则再作微调。(印刷速度未改)
5. 合格后, 慢慢朝下拧锁定螺丝,在感觉到锁定螺丝刚碰到东西时,把锁定螺丝锁住。这个动作相当于找到了一个刮胶下降的一个限位,保证刮刀在压力加大时不会再下压。
6. 然后加快印刷速度,并测印刷重量,如过大,则减速,过小,则加速。(推荐 170mm ) 。
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刻蚀工艺
刻蚀目的
将硅片边缘的带有的磷去除干净,避免 PN 结短路造成并联电阻降低。
刻蚀原理
采用干法刻蚀。采用高频辉光放电反应, 采用高频辉光放电反应,使反应气体激活成活性粒子,如原子或各种游离基,这些活性粒子扩散到硅片边缘,在那里与硅进行反应,形成挥发性生成物四氟化硅而被去除。
化学公式: CF 4 SIO 2 =SIF 4 CO 2
工艺流程
预抽,主抽,送气,辉光,抽空,清洗,预抽,主抽 ,充气。
影响因素
1. 射频功率
射频功率过高:等离子体中离子的能量较高会对硅片边缘造成较大的轰击损伤,导致边缘区域的电性能差从而使电池的性能下降。在结区(耗尽层)造成的损伤会使得结区复合增加。
射频功率太低:会使等离子体不稳定和分布不均匀,从而使某些区域刻蚀过度而某些区域刻蚀不足,导致并联电阻下降。
2. 时间
刻蚀时间过长:刻蚀时间越长对电池片的正反面造成损伤影响越大,时间长到一定程度损伤不可避免会延伸到正面结区,从而导致损伤区域高复合。
刻蚀时间过短:刻蚀不充分,没有把边缘鳞去干净, PN 结依然有可能短路造成并联电阻降低。
4. 压力
压力越大,气体含量越少,参与反应的气体也越多,刻蚀也越充份。
振鑫焱光伏科技有限公司常年采购:高价回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,El,不良测试,回收路灯拆卸降级组件,二手,旧,工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,哈密降级组件,实验板,债务偿还,返工,光伏模块回收等。
影响因素
1. 印刷压力的影响
在印刷过程中刮胶要对丝网保持一定的压力,且这个力必须是适当的。印刷压力过大,易使网版、刮胶使用寿命降低,使丝网变形,导致印刷图形失真。印刷压力过小,易使浆料残留在网孔中,造成虚印和粘网。在适当的范围内加大印刷压力,透墨量会减小(浆料湿重减小),栅线高度下降,宽度上升。
2. 印刷速度的影响
印刷速度的设定必须兼顾产量和印刷质量。对印刷质量而言,印刷速度过快,浆料进入网孔的时间就短,对网孔的填充性变差,印刷出的栅线平整性受损,易产生葫芦状栅线。印刷速度上升,栅线线高上升,线宽下降。印刷速度变慢,下墨量增加,湿重上升。
3. 丝网间隙的影响
在其他条件一定的情况下,丝网间隙与湿重大致有如右图的关系:两者几乎呈比例上升,之后丝网间隙加大,湿重降低,后突然变为零。丝网印刷时使用的是曲线的前半段(即呈比例上升段)。由此可知,丝网间隙加大,下墨量多,湿重增大。丝网间隙过大,易使印刷图形失真;过小,容易粘网。 刮胶硬度的影响 刮胶材料一般为聚胺脂或氟化橡胶,硬度 60 -90A 。刮胶硬度越大,印刷的图形越准确,原图的重现性越好。因此,正面栅线的印刷就需要选用硬度较高刮胶。刮胶硬度小,其他参数不变的情况下湿重就大,线高增加,线宽变大。
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