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作者:苏州制版2020/4/30 23:33:26

光刻技术能够 说每一构件全是技术含量很高,步步重重困难。 短板关键集中化在镜片、掩膜版、灯源、动能控制板等。 下边简单单详细介绍光刻技术的构造和原理: 光刻技术的灯源有:激光器,紫外线、深紫外线、极紫外线。如今优i秀技术性是极紫外线。 图为要以激光器为灯源的光刻技术简单工作中电路原理图: 在生产制造集成ic时,***i先在圆晶(硅芯片)表层涂光感胶,再用光源穿透掩模板(等于集成ic电路图纸的胶片照片)直射硅片表层,被光源照射的灯光效果胶会产生反映。推荐温度为34~36℃,并且要在显影温度稳定且达到设定温度时再测密度和做线性化。自此用特殊有机i溶剂洗掉被直射或是未被直射的胶,电路原理图就印到硅片上。 此全过程等于木工施工用墨斗施工放样、画线。


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集成电路工业中的“掩模”是光掩模 屏蔽数据: 在半导体制造的整个过程中,部分是从布局到晶片制造的过程,即光掩模或掩模制造。这部分是流程连接的关键部分,也是流程中***昂贵的部分。 i 较高的部分也是限制***i小线宽的瓶颈之一。

光刻掩模版通常用石英玻璃做为化学反应,选用方解石是因为其优质的近紫外线穿透率。 掩模版遮光一部分用Cr,因此有时候也叫铬板。 选用灯的g线应i线,在于你常用的光刻胶,每个光刻胶产品介绍都是列举其所比较敏感的纳米段。


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