公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

根据金属化全过程，在硅衬底上布局一层层仅数纳米技术厚的金属材料层。随后在这里层金属材料上覆上一层层光刻胶。这层光阻剂在曝 i 光（通常是紫外光）后能够 被特殊水溶液（显影液）融解。使特殊的纳米越过光掩膜直射在光刻胶上，能够 对光刻胶开展可选择性直射（曝 i 光）。随后应用前边提及的显影液，融解掉被直射的地区，那样，光掩模上的图型就展现在光刻胶上。一般 还将根据风干对策，改进剩下一部分光刻胶的某些特性。现阶段，中国的光掩膜版公司关键集中化上海市区、北京市、深圳市及江浙沪地区，他们的销售市场着***不尽相同。所述流程进行后，就能够 对衬底开展可选择性的刻蚀或离子注入全过程，未被融解的光刻胶将维护衬底在这种全过程中不被更改。

集成电路芯片（英文：integrated circuit，简称：IC；光刻板业界别称光掩模板、掩膜版，光罩，英文名字 MASK 或 PHOTOMASK），材料：石英玻璃、金属铬和光感应胶，该商品是由石英玻璃或是碳酸钠夹层玻璃做为衬底，在其上边镀上一层层金属铬和光感应胶。法语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微集成ic（microchip）、芯片/集成ic（chip）在电磁学中是这种把电源电路（包括半导体设备，也包含普攻部件等）实用化的方法，并常常生产制造在半导体材料圆晶表层上。上述情况将电源电路生产制造在集成电路芯片表层上的集成电路芯片别称塑料薄膜（thin-film）集成电路芯片。另有种厚膜（thick-film）集成电路芯片（hybrid integrated circuit）是由单独半导体设备和普攻部件，集成化到衬底或PCB线路板所组成的实用化电源电路。

什么叫掩膜 ***i先人们从物理学的视角讨论一下mask究竟是什么全过程。 在半导体设备中，很多集成ic加工工艺流程选用光刻技术，用以这种流程的图型“胶片照片”称之为掩膜（也称之为“掩模”），其***是：在硅片上选中的地区中对1个不全透明的图型模版遮住，进而下边的浸蚀或外扩散将只危害选中的地区之外的地区。 图象掩膜两者之间相近，用选中的图象、图型或物块，对解决的图象（所有或部分）开展挡住，来操纵图象处理的地区或处理方式。在图形检验阶段我们拥有自动光学检验机台（AOI），通过图形逻辑对比分析取样，修补能力1。 -