企业商品包含方解石掩膜版，碳酸钠掩膜版，及其丝印网版版。苏州市制板依据顾客的设想、手稿，订制板图，苏州市制板出示高品质掩膜版及其中后期的代理加工服务项目！内别称光掩模板、掩膜版，英文名字MASK或PHOTOMASK），材料：石英玻璃、金属铬和光感应胶，该商品是由石英玻璃做为衬底，在其上边镀上一层层金属铬和光感应胶，变成这种感光材料，把已设计构思好的电源电路图型根据电子器件激光切割设备曝i光在光感应胶上，被曝i光的地区会被显影出去，在金属铬上产生电源电路图型，变成相近曝i光后的胶片照片的光掩模板，随后运用于对集成电路芯片开展投射i精准***，制版，根据集成电路芯片光刻技术对所投射的电源电路开展光蚀刻工艺，其生产制造工艺流程为：曝i光，显影，去光感应胶，***终运用于光蚀刻工艺。

公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

掩膜版的制作方法

提供一种掩膜版，包括对盒设置的第i一基板和第二基板；所述第i一基板下方设有阵列像素单元，每个所述像素单元包括i 一个薄膜晶体管 TFT ；所述第二基板上方设有透明导电层；所述透明导电层和所述阵列像素单元之间填充液晶；所述透明导电层和所述阵列像素单元表面分别设有配向膜层，用于使液晶分子沿 所述配向膜层表面的取向槽排列； 所述第i一基板上方设有第i一偏光器件；所述第二基板下方设有第二偏光器件；还包括驱动单元，用于向所述阵列像素单元施加等级电压，以控制所述掩模版的 入射光通过强度。

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蚀刻或离子注入完成后，将进行光刻的***后一步，即光致抗蚀剂去除，以促进半导体器件制造的其他步骤。通常，在半导体器件的整个制造过程中，执行许多光刻工艺。生产复杂集成电路的过程可能需要多达50个光刻步骤，而生产薄膜所需的光刻步骤数量将更少。

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