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集成电路芯片（英文：integratedcircuit，简称：IC；法语：integrierterSchaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微集成ic（microchip）、芯片/集成ic（chip）在电磁学中是这种把电源电路（包括半导体设备，也包含普攻部件等）实用化的方法，并常常生产制造在半导体材料圆晶表层上。上述情况将电源电路生产制造在集成电路芯片表层上的集成电路芯片别称塑料薄膜（thin-film）集成电路芯片。另有种厚膜（thick-film）集成电路芯片（hybridintegratedcircuit）是由单独半导体设备和普攻部件，集成化到衬底或PCB线路板所组成的实用化电源电路。

目前***范围内光刻掩膜版主要以***生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由***的生产商进行生产。

　　据统计：根据 SEMI， 目前***半导体光刻掩膜版市场规模近 34 亿美元，即 210 亿人民i币。未来光刻掩膜版市场增长速度将在 5%左右。2015年我国光掩膜版需求市场规模为56.7亿元，2016年国内需求市场规模增长至59.5亿元，掩膜版，规模较上年同期增长4.9%。

　　从我国光掩膜版的需求量来看，行业需求稳定增长，2016年需求量达到了7.98万平方米。

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