掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。

在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。

公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，光刻板，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

蚀刻或离子注入完成后，将进行光刻的***后一步，即光致抗蚀剂去除，以促进半导体器件制造的其他步骤。通常，在半导体器件的整个制造过程中，执行许多光刻工艺。生产复杂集成电路的过程可能需要多达50个光刻步骤，而生产薄膜所需的光刻步骤数量将更少。

在描绘时，选用步进电机机描绘(stepper)，在其中有电子束和激光器之分，粒子束立即在有涂铬层的4-9“玻璃板上描绘，边沿起始点5mm，与电子束对比，其弧型更真实，图形界限与间隔更小。光掩膜有掩膜正版(reticlemask，也是称之为正中间掩膜，reticle做为企业译成光纤传感器)，用步进电机机反复将占比变小到mastermaks上，运用到具体曝i光中的为工作中掩膜(workingmask)，工作中掩膜由mastermask复i制回来。

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