什么叫光刻掩模版在塑料薄膜、塑胶或夹层玻璃化学反应原材料上制做各种各样作用图型并精i明确位，便于用以光致抗蚀剂镀层可选择性曝i光的这种构造，称之为光刻掩模板。半导体材料集成电路芯片制做全过程一般 必须历经数次光刻工艺，在半导体材料结晶表层的物质层上开掘各种各样夹杂对话框、电级触碰孔或在导电性层上刻蚀金属材料互联图型。光刻工艺必须整套（几片多至十几元）相互之间能精i确套准的、具备特殊图形的光打印掩蔽模板。

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蚀刻或离子注入完成后，将进行光刻的***后一步，即光致抗蚀剂去除，以促进半导体器件制造的其他步骤。通常，掩膜版，在半导体器件的整个制造过程中，执行许多光刻工艺。生产复杂集成电路的过程可能需要多达50个光刻步骤，而生产薄膜所需的光刻步骤数量将更少。

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光掩膜除开运用于集成ic生产制造外，还普遍的运用与像LCD，PCB等层面。普遍的光掩膜的类型有几种，铬版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。关键分2个构成，基钢板和不透原材料。基钢板一般 是高纯，低透射率，低线膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透层是根据溅射的方式镀在夹层玻璃正下方厚约0.1um的铬层。铬的强度比夹层玻璃略小，虽不容易损伤但是将会被夹层玻璃所损害。运用于集成ic生产制造的光掩膜为高敏***的铬版。

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