什么叫光刻掩模版在塑料薄膜、塑胶或夹层玻璃化学反应原材料上制做各种各样作用图型并精i明确位，便于用以光致抗蚀剂镀层可选择性曝i光的这种构造，称之为光刻掩模板。半导体材料集成电路芯片制做全过程一般 必须历经数次光刻工艺，在半导体材料结晶表层的物质层上开掘各种各样夹杂对话框、电级触碰孔或在导电性层上刻蚀金属材料互联图型。光刻工艺必须整套（几片多至十几元）相互之间能精i确套准的、具备特殊图形的光打印掩蔽模板。

半导体材料光掩模市场集中度高，垄断竞争市场比较严重，Photronics、大日本国包装印刷株式会社DNP和日本国凸版印刷株式会社Toppan3家占有80%左右的市场占有率。在我国的光掩膜版制造行业仅可以满足中国中低端商品市场需求，光罩，高i档光掩膜版则由海外企业立即出示。现阶段，中国的光掩膜版公司关键集中化上海市区、北京市、深圳市及江浙沪地区，他们的销售市场着***不尽相同。

光刻技术能够 说每一构件全是技术含量很高，步步重重困难。短板关键集中化在镜片、掩膜版、灯源、动能控制板等。下边简单单详细介绍光刻技术的构造和原理：光刻技术的灯源有：激光器，紫外线、深紫外线、极紫外线。如今优i秀技术性是极紫外线。图为要以激光器为灯源的光刻技术简单工作中电路原理图：在生产制造集成ic时，***i先在圆晶（硅芯片）表层涂光感胶，再用光源穿透掩模板（等于集成ic电路图纸的胶片照片）直射硅片表层，被光源照射的灯光效果胶会产生反映。自此用特殊有机i溶剂洗掉被直射或是未被直射的胶，电路原理图就印到硅片上。此全过程等于木工施工用墨斗施工放样、画线。

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