波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 |
规格说明 |
备注 |
可测PCB范围 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB弯曲度 |
lt;3.0mm |
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PCB上下净高 |
上方≤60mm,下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
轨道传输,光电感应 机械*** |
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X/Y轴驱动系统 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
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工作电源 |
AC 220V 10%,50/60Hz 1.5KW |
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设备尺寸 |
1100*1080*1775mm(长*宽*高) |
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设备重量 |
900KG |
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波峰焊炉后AOI设备
硬件名称 |
品牌 |
产地 |
备注 |
相机 |
BASLER |
德国 |
500万 CCD |
镜头 |
FUJINON富士能 |
日本 |
工业镜头 |
光源 |
孚根 |
上海 |
高亮,多角度RGB光源 |
伺服马达 |
三菱 |
日本 |
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步进电机 |
鸣志 |
上海 |
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丝杆 |
上银 |
台湾 |
研磨丝杆模组 |
PLC |
OMRON |
日本 |
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工控机 |
研华 |
台湾 |
I7工控机 |
联轴器 |
三木 |
日本 |
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传感器 |
SICK |
德国 |
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运动控制卡 |
固高 |
深圳 |
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控制软件 |
VS |
上海 |
自主研发 |
波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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