波峰焊炉后检测诚信企业
作者:易弘顺电子2020/10/13 20:42:49






波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别

规格说明
备注
可测PCB范围
80*80mm~380*400mm

PCB厚度
0.5mm-5.0mm

PCB弯曲度
lt;3.0mm

PCB上下净高
上方≤60mm,下方≤40mm

PCB固定方式
轨道传输,光电感应 机械***

X/Y轴驱动系统
AC伺服马达驱动和丝杆

工作电源
AC 220V 10%,50/60Hz 1.5KW

设备尺寸
1100*1080*1775mm(长*宽*高)

设备重量
900KG






波峰焊炉后AOI设备

硬件名称

品牌

产地
备注

相机

BASLER
德国

500万 CCD

镜头

FUJINON富士能
日本
工业镜头

光源

孚根
上海
高亮,多角度RGB光源

伺服马达

三菱
日本

步进电机

鸣志

上海

丝杆

上银

台湾
研磨丝杆模组
PLC

OMRON

日本

工控机

研华

台湾

I7工控机

联轴器

三木

日本

传感器

SICK

德国

运动控制卡

固高

深圳

控制软件

VS

上海
自主研发





波峰焊AOI预热过程介绍

在波峰焊AOI预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。





焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。





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