炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后AOI检测，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，波峰焊炉后AOI，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后检测，使焊点干瘪。

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后在线AOI，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

波峰焊炉后AOI设备

硬件名称	品牌	产地	备注
相机	BASLER	德国	500万 CCD
镜头	FUJINON富士能	日本	工业镜头
光源	孚根	上海	高亮，多角度RGB光源
伺服马达	三菱	日本
步进电机	鸣志	上海
丝杆	上银	台湾	研磨丝杆模组
PLC	OMRON	日本
工控机	研华	台湾	I7工控机
联轴器	三木	日本
传感器	SICK	德国
运动控制卡	固高	深圳
控制软件	VS	上海	自主研发

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