波峰焊常见的焊接缺陷原因分析及预防措施焊点桥接或短路导致a）PCB设计不合理，焊盘间距过窄; b）插入式元件引脚是不规则的或封装是歪斜的，焊接前的引脚已经关闭或已经遇到过; c）PCB预热温度过低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量，使实际焊接温度降低; d）焊接温度太低或传送带速度太快，导致熔融焊料的粘度降低; e）阻焊剂活性差。对策a）根据PCB设计规范进行设计。两端芯片组件的长轴应尽可能垂直于PCB运行方向。 SOT和SOP的长轴应与PCB运行方向平行。加宽SOP***后一个引脚的焊盘（设计一个便笺本）。 b）插入元件的引脚应根据PCB的孔间距和组装要求形成。例如，采用短插入单焊接工艺，焊接表面元件的引线暴露在PCB表面0.8至3毫米，插入器件时元件主体需要为正极。 c）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 d）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。当温度略低时，传送带速度应该较慢。 f）更换助焊剂。

接触时间对铅波焊接的影响许多制造商正在从传统焊接转换无铅焊接。随着***终产品变得更“绿色”，工艺工程师面临越来越复杂的组装，因此需要更多地使用无铅焊料。如果您想了解***T装配线的实际工作流程，我们可以参考图1，焊点。电路板基板，部件，连接器等通常可以在任何地方制造。大多数电路板装配公司在检测设备，贴片机，打印机和在线监控设备上花费数百万美元，但仅***于真正制造的机器。除了无铅波峰焊接工艺的复杂性之外，电路板设计变得复杂。无论是无铅焊接还是铅焊接，大型多层服务器主板对波峰焊接工艺的要求越来越高。如果以常规方式进行焊接，则板生产将减少，生产速度将变慢，并且返工率将更高，这极大地增加了失败的风险。在焊接过程中，重要的问题是锡的渗透性。重基板，大型元件吸收形成焊点所需的热量。如今，通过长时间接触焊料喷嘴可以提高产量并提高焊接速度，选择性焊接设备，并且可以增加复杂焊接生产中的锡渗透性。

波峰焊除去了各种机器类型的锡粘合技术，具有许多***的补充选项。例如，提供专利的热风刀桥接技术，以消除桥接和焊点损坏测试。气刀位于焊料槽的出口处，以与水平方向成40至90度的角度向焊点发出0.4572mm的窄热空气。它允许所有重新填充的焊点由于没有空气而第—次重新填充，而不会影响正常的焊点。但是，必须注意的是，为了实现焊点质量的显着提高，不需要在波峰焊设备上设置更多选项。对于所有生产设备，检查每个工程数据的真实准确性也很重要。一个好方法是在购买之前首先使用机器运行电路板。

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