炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，波峰焊炉后AOI，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后检测，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

炉后AOI波峰焊的额预热途径

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。

炉前AOI焊盘的设计

焊盘设计要符合波峰焊要求， 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目	描述	备注
离线编程系统	支持CAD、stencil data导入
SPC系统	图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现
MES系统	生产信息化管理系统	可选项
远程管理系统	通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备	可选项
条码识别系统	支持PCBA正反面条形码及二维码读取	可选项

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