波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称 |
规格参数 |
备注 |
相机 |
工业相机 1400万 |
产地:德国,品牌:Basler |
镜头 |
千万的级广角镜头 |
产地:日本,品牌:Computer |
光源 |
条形高亮白光光源 |
VS |
光源控制器 |
四通道控制器 |
VS |
工业电脑 |
I7-5500U酷睿2.2G,内存8G/SSD 128G 500G |
品牌:讯圣,型号:ARK-1210A |
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 |
规格说明 |
备注 |
可测PCB范围 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB弯曲度 |
lt;3.0mm |
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PCB上下净高 |
上方≤60mm,下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
轨道传输,光电感应 机械*** |
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X/Y轴驱动系统 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
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工作电源 |
AC 220V 10%,50/60Hz 1.5KW |
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设备尺寸 |
1100*1080*1775mm(长*宽*高) |
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设备重量 |
900KG |
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炉后AOI波峰焊机的外观
波峰焊机的流线型外观,大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨,高强度高硬度。材料选用钛合金爪,弹性高、不易变形、防腐蚀,使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统,采用PLC程序控制,自动光电识别,需人工设定。PCB自动跟踪系统,采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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