波峰焊炉前AOI设备规格参数

参数	规格	备注
摄像系统	CCD 1400万	数量：1PCS
照明系统	条形高亮白光光源	数量：4PCS
编程系统	快速图形编程	1.可自建元件库，2.可离线编程
条码识别	8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别	更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
检测范围	400*300mm	更大尺寸需定制
SPC	有
MES	有

波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单

硬件名称	规格参数	备注
相机	工业相机 1400万	产地：德国，品牌：Basler
镜头	千万的级广角镜头	产地：日本，品牌：Computer
光源	条形高亮白光光源	VS
光源控制器	四通道控制器	VS
工业电脑	I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G 500G	品牌：讯圣，型号：ARK-1210A

波峰焊炉后AOI设备

品牌

产地
备注

相机

BASLER
德国

500万 CCD

镜头

FUJINON富士能
日本
工业镜头

光源

孚根
上海
高亮，多角度RGB光源

伺服马达

三菱
日本

步进电机

鸣志

上海

丝杆

上银

台湾
研磨丝杆模组
PLC

OMRON

日本

工控机

研华

台湾

I7工控机

联轴器

三木

日本

传感器

SICK

德国

运动控制卡

固高

深圳

控制软件

VS

上海
自主研发

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。