波峰焊炉前AOI设备规格参数

参数	规格	备注
摄像系统	CCD 1400万	数量：1PCS
照明系统	条形高亮白光光源	数量：4PCS
编程系统	快速图形编程	1.可自建元件库，2.可离线编程
条码识别	8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别	更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
检测范围	400*300mm	更大尺寸需定制
SPC	有
MES	有

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后在线AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，波峰焊炉后AOI检测设备，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI检测，使焊点干瘪。

炉后AOI波峰焊的额预热途径

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。

炉前AOI焊盘的设计

焊盘设计要符合波峰焊要求，波峰焊炉后AOI， 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

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