波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别	规格说明	备注
使用制程	波峰焊及回流焊后段
检测方式	彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统	彩色CCD智能数字相机
分辨率	20um、15um、10um
编程方式	快速手动编程及元件库导入
检测项目	元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统	Windows XP，Windows 7
测试结果	通过22英寸显示器显示NG具体位置	双显示器

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

规格说明
备注 可测PCB范围
80*80mm~380*400mm

PCB厚度
0.5mm-5.0mm

PCB弯曲度
lt;3.0mm

PCB上下净高
上方≤60mm，下方≤40mm

PCB固定方式
轨道传输，光电感应 机械***

X/Y轴驱动系统
AC伺服马达驱动和丝杆

工作电源
AC 220V 10%，50/60Hz 1.5KW

设备尺寸
1100*1080*1775mm（长*宽*高）

设备重量
900KG

炉后AOI波峰焊机的外观

波峰焊机的流线型外观，大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨，高强度高硬度。材料选用钛合金爪，弹性高、不易变形、防腐蚀，使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统，采用PLC程序控制，自动光电识别，需人工设定。PCB自动跟踪系统，采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。