使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％，需要除湿。 7.垫开口形状不好，不用防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，不均匀。6焊锡膏自生产之日起1-10度，保质期为6个月，洗涤3个月，参照每种焊膏瓶的鉴别标识。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于PCB上。 12.焊球的直径小于0.13MM，或小于5的600mm。

焊膏级焊锡膏不仅应易于在水平实施的印刷上滚动，而且还要通过钢板开口粘附在PCB焊盘上，并且需要在印刷后十小时内完成。 ，或当部分踩在脚上。崩溃已经发生。因此，了解其产品的难度相当高，质量也非常特殊。焊膏是一种高价材料（在SAC305焊膏的情况下，它每公斤超过N.T.2000元）。一旦找到水，它将被废弃以减少后遗症。国际标准J-STD-005在表2A和2B中，六种焊膏中的锡粉已经按重量百分比，以减少印刷和基础期间的塌陷。并且在热空气回流中很容易愈合成为良好的焊点。锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。以下是每种焊膏中锡粉组成的百分比。常见的类型是Type3（主要锡粉末直径为35-38μm），紧接着为4型（锡粉末直径主要为30μm）。 ），其他类型在组装行业中使用较少（其他类型5或6用于倒装芯片FlipChip封装）。

锡粉的参数:焊膏中金属的含量决定了焊缝的大小。随着金属百分比的增加，焊缝尺寸也会增加。然而，在给定粘度下，随着金属含量增加，焊料桥接的趋势相应地增加。按重量计算的金属含量百分比对粘度有直接影响。用于印刷的焊膏中金属含量的百分比为88％至90％。用于印刷的金属含量的百分比为88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指标。在打开开口之前已经加热的焊膏，并且将瓶子放置在结合旋转和旋转的混合器中，并且周期性地旋转容器的不同位置以实现使内部焊膏均匀化的目的。这是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易通过模板的漏孔，印刷图案不完整。粘度太小，印刷后焊膏图案容易塌陷。

焊接方法对倒装焊膏电焊焊接的危害由高纯，低空气氧化球型铝合金焊接材料和助焊剂（免清理助焊剂，基助焊剂，水溶助焊剂）等微量分析化工品构成。防腐剂。根据严苛的生产工艺流程开发设计。焊膏分成铅焊膏（熔点183℃）和无铅焊膏。无铅焊膏的特性是超低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。二，焊膏返回温度：制冷时焊膏活性大大降低，所以在使用前将焊膏放在室温2-4小时，***其活性，达到良好的焊接状态。超低温焊膏的熔点为137℃，构成锡为42 /铋58;中温助焊膏熔点178°C，成份锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃，构成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°C，成份锡70 /锑30。