使用焊膏;使用焊膏时，车间环境温度应控制在25±3℃，相对湿度应控制在35％~75％。在使用焊膏之前，请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期（由质量确认）。确认后，在《锡膏管制标签》上填写打开时间和使用时间，打开后不使用封面。成品焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面，挤出内部空气，并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用超过24小时。

应详细记录一系列无铅焊膏基准测试中的所有重复项目，低银锡膏，以确定焊膏的性能。此时，还可以记录数量和浪费。如果可能，还应记录基准测试时的工厂条件，如温度，湿度，操作员，板批号，焊膏，甚至组件。重要的是锡粉的尺寸分布要求是均匀的。这里，提到了锡粉的比例分布的问题。在国内焊粉或焊膏制造商中，锡粉的分配比常用于测量锡粉的均匀性。合金焊料粉末的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。普通合金焊料粉末的粒度为200/325，这需要更细的金属粒度以进行细间距印刷。所选锡粉颗粒的尺寸和形状通常由印刷钢网或模板的开口尺寸决定。不同的焊盘尺寸和元件引线应使用不同粒度的锡粉。不应使用小颗粒。因为小颗粒具有大得多的表面积，所以当氧化物被氧化时很容易加重。

如何使用一瓶焊膏进行多次使用：1。打开盖子尽可能短：打开盖子，取出足够的焊膏后立即盖住内盖。不要一点点，经常打开盖子或总是打开盖子。 2.盖上盖子：取下焊膏后，立即盖住内盖，用力按压，挤出盖子和焊膏之间的所有空气，高铅锡膏，使内盖和焊膏紧密接触。确保按下内盖后，拧上外盖。 3.取出的焊膏应尽快打印：取出的焊膏应尽快打印出来。印刷工作应连续不停，宿迁锡膏，所有待加工的PCB板应一次印刷，OM340，并放在工作台上等待表面贴装元件。不要打印和停止。 4.处理已取出的多余焊膏：完成所有打印后，应将剩余的焊膏尽快再循环到特殊的回收瓶中，并与空气分开存放。不要将剩余的焊膏重新放回未使用的焊膏瓶中！因此，使用焊膏时，必须准确估算工件上使用的焊膏量，以及使用量。

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