使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐，但应单独储存。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以***0器包装提供。操作员打开焊膏盖后，观察焊膏的外观，发现结块和皮肤干燥的现象，并反馈给工艺工程师。适用范围：散热器焊接行业，LED行业和纸板技术。

***T无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，***到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。2，完全符合SGS环保标准，焊后残留极0少，松香色泽少，无需清洗，不腐蚀。包装：500g /瓶也可以包装提供。

如何使用一瓶焊膏进行多次使用：1。打开盖子尽可能短：打开盖子，取出足够的焊膏后立即盖住内盖。不要一点点，经常打开盖子或总是打开盖子。 2.盖上盖子：取下焊膏后，立即盖住内盖，用力按压，挤出盖子和焊膏之间的所有空气，使内盖和焊膏紧密接触。确保按下内盖后，拧上外盖。 3.取出的焊膏应尽快打印：取出的焊膏应尽快打印出来。印刷工作应连续不停，所有待加工的PCB板应一次印刷，并放在工作台上等待表面贴装元件。不要打印和停止。 4.处理已取出的多余焊膏：完成所有打印后，应将剩余的焊膏尽快再循环到特殊的回收瓶中，并与空气分开存放。选择焊膏时，应根据产品，生产工艺，焊接部件的精度和焊接效果要求选择不同的焊膏。不要将剩余的焊膏重新放回未使用的焊膏瓶中！因此，使用焊膏时，必须准确估算工件上使用的焊膏量，以及使用量。