焊点剥离

Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中，在线性波峰焊，电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里，电路板仍继续膨胀，因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。

选择性波峰焊介绍

选择性波峰焊缺陷及预防，当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的***D元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量，但对大多数产品来说，选择性焊接是替代托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的好方式。

波峰焊接的过程控制有哪些？ 1）助焊剂喷涂

使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，涂抹焊剂，检查焊剂是否均匀喷涂，波峰焊，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。

泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。

2）预热

预热有几个目的：

（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。

（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地容易被锡波带走，这会使润湿性变差。

（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，选择性波峰焊，减少热冲击和板变形。

（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：

焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。

3）焊接

（1）湍流波应具有一定的动量，形成不规则的谷和峰。

（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。

不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，选择性焊接设备，当波浪较低时，会有更多的桥梁和尖0端（过热）;当波浪很高时，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。

尖0端通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。

必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。

4）传输速度

影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。

5）导轨宽度

建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。

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