无铅焊接有很多***，无铅技术仍有许多问题需要进一步了解。例如，工艺***李宁成博士也认为，目前无铅工艺技术的发展尚未成熟，如先前的无铅焊接技术。手动搅拌速度为2-3秒，转动1次，持续时间为2分钟至5分钟，设备搅拌时间为3分钟。***近发现***0常用的Sn3Ag0.5Cu焊料合金由于Cu含量略低而在焊点可靠性方面存在一些问题。有人建议将Cu的质量分数增加到1％到2％，但是现在没有这种焊料。合金产品。同时，无铅焊接电子产品的可靠性数据远远少于铅焊产生的电子产品。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。

使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％，需要除湿。 7.垫开口形状不好，不用防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，不均匀。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于PCB上。 12.焊球的直径小于0.13MM，或小于5的600mm。

***T焊膏的规范焊膏印刷技术的应用与***T拼装品质的取得成功或不成功相关。在焊膏印刷中，有三个关键一部分，焊膏，模板模板和印刷机器设备。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。假如您能够挑选恰当的复印实际效果，则能够得到优良的复印实际效果。焊膏的运用全过程可分成二种方法：一种是用钢网做为印刷版将焊膏印刷到PCB上，适用规模性制造运用，是现阶段的施胶方式;这是打针镀层，它是焊膏印刷技术。与模板印刷技术显著的区别取决于印刷技术是一种无钢网格技术性。与众不同的雾化喷嘴在PCB上边以十分高的速率喷涌焊膏。用作彩色打印机。