倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，包括回流焊接，栅格炉加热，烙铁焊接，电焊，热风焊接和激光焊接。在储存和使用过程中避免不正确地损坏焊膏的原始特性，这将对***T生产产生不利影响。焊接过程由润湿，扩散和冶金三个过程完成。焊料首先润湿金属表面。随着润湿现象的产生，焊料逐渐扩散到金属，并且在焊料和铜金属之间的接触表面上形成合金。层，使两者牢固地结合在一起。

无铅焊膏的开发现在在所有行业都是环保的。无铅焊膏也不例外。通过开发新的无铅焊膏产品而不是原来的***含铅焊料，它可以打破中国的国外无铅焊膏品牌。垄断市场解决了无铅绿色制造过程中的关键材料技术，极大地促进了中国电子信息产业制造技术的发展。无铅低温铅膏推荐曲线1，熔点低，熔点138℃，不需要更高的回流温度，散热器的热管焊接不会因温度过高而引起热膨胀或变形。无铅焊膏的主要研究内容与当前绿色制造技术中的关键材料问题密切相关。对于无铅焊膏的工艺和可靠性，进行了无铅焊膏合金系统的研究;无铅焊膏的存在诸如性能差，残留物和绝缘性能差等问题，无铅焊膏助焊剂配方系统优化技术研究，以及适用于制造的新型无铅焊膏产品的开发大量高可靠性产品。新型无铅焊膏的研究是工业解决方案的关键技术：解决电子制造业中选择新型焊接材料，实现绿色制造的问题;提供具有自主知识产权的无铅焊料，打破了目前国外无铅焊膏产品的垄断局面。

无铅焊膏的熔点具有低熔点，在183°C时尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度。如果新产品的共晶温度仅为183° C高于温度，不应该很大。问题是，但目前还没有这样的无铅焊料可以真正推广并满足焊接要求;此外，在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前，应尽量减小无铅焊料熔化间隔的温差。未打印的焊膏和小瓶存储器中的印刷焊膏不能混合，应存放在单独的瓶子中。向下，即，为了使固相线和液相线之间的温度间隔化，固相线温度为150℃，液相线温度取决于具体应用。波峰焊用焊条：265°C或更低;锡线：375°C或更低;用于***T的焊膏：250°C或更低，通常要求回流温度应低于225~230°C。