无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。随着国际环保要求的逐步提高，无铅技术已成为电子工业发展的必然过程。 LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。

锡膏印刷中的锡膏，有三个重要部位，锡膏，模板模板和印刷设备，如果选择合适，可以获得良好的印刷效果，锡膏应用涂层工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷板将焊膏印刷到PCB上，适用于大规模生产应用，是目前***0常用的涂布方法;另一种是***涂层，即焊膏印刷技术，和钢网印刷技术***明显的区别在于印刷技术是一种无钢网技术。独特的喷射器在PCB上方以非常高的速度喷射焊膏，类似于喷墨打印机。锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。本公司生产的产品有无铅锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。

使用的焊膏1.在使用期间使用焊膏遵循“先库存，先使用”的原则。在焊膏的使用寿命期间不允许使用过期的焊膏。 2.使用前焊膏的准备2.1在使用焊膏之前，将其从冰箱中取出并存放在阴凉处（不要将其放在冰箱顶部）。它应该在室温下至少使用4小时。返回温度时不应使用它。密封。 2.2打开密封后，可以打开温度***后的焊膏。另一种是***涂层，即焊膏印刷技术，和钢网印刷技术***明显的区别在于印刷技术是一种无钢网技术。打开密封后，操作员检查焊膏表面是否干燥。如果是这样，请通知工匠。 2.3使用前搅拌焊膏。使用前搅拌均匀。手动搅拌：用刀子朝同一方向均匀搅拌，直至焊膏流动。减少锡粉沉淀的影响。机器混合：通常1-3分钟。