事实上，有许多不同的项目需要检查焊膏质量。不同的规格有不同的要求。一般来说，在运营质量和后续可靠性方面，平均有15-20项。供应商不需要每次发货。就用户而言，只需要以简单的方式测试关键项目，而无需复杂和昂贵的仪器。4仓库和生产负责每天监控冰箱温度并做好记录，见表《冰箱温度记录表》如有异常，及时找到设备维护人员。根据此视图选择以下五个质量项目，可供用户现场参考。 （1）密封性（粘结性或熔融性）试验（2）分散锡试验扩散试验（3）粘度试验粘度试验和粘度指数（触变性）（4）附着力（TackForce）（5）印刷性（可印刷性）

锡膏印刷中的锡膏，有三个重要部位，锡膏，模板模板和印刷设备，如果选择合适，可以获得良好的印刷效果，锡膏应用涂层工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷板将焊膏印刷到PCB上，适用于大规模生产应用，是目前***0常用的涂布方法;另一种是***涂层，即焊膏印刷技术，和钢网印刷技术***明显的区别在于印刷技术是一种无钢网技术。独特的喷射器在PCB上方以非常高的速度喷射焊膏，类似于喷墨打印机。本公司生产的产品有无铅锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。3定义：通过混合粉末状焊料粉末合金，助焊剂和一些粘性和其它效果的添加剂，制备出具有一定粘度和良好触变性的焊膏，称为焊膏。

焊膏和焊粉之间有什么关系？焊膏也称为焊粉，主要由锡铅合金组成。它们形成63/37的比例，并且焊膏是具有一定粘度和良好触变性的均匀混合物。在常温下，焊膏可以首先将电子元件粘合到预***置。就用户而言，只需要以简单的方式测试关键项目，而无需复杂和昂贵的仪器。当加热到一定温度（熔点）时，焊接的组件和焊盘通过溶剂和一些添加剂的蒸发以及合金粉末的熔化而连接。冷却后，一起形成连接的焊点。铅焊膏的***是要求均匀分布锡粉尺寸。这里我们要谈谈锡粉粒度分布的比例。在国内焊粉或焊膏制造商中，我们经常使用分配比来测量锡粉。均匀性：以25~45μm锡粉为例。通常，约35μm的粒径比约为60％，35μm以下的部分约为20％。锡粉和各种焊膏中的助焊剂。比例不一样。选择焊膏时，应根据产品，生产工艺，焊接部件的精度和焊接效果要求选择不同的焊膏。