波峰焊炉后检测-波峰焊炉后AOI-苏州易弘顺电子
作者:易弘顺电子2020/4/15 6:18:28





波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单

硬件名称

规格参数
备注

相机

工业相机 1400万

产地:德国,品牌:Basler

镜头
千万的级广角镜头
产地:日本,波峰焊炉后检测,品牌:Computer
光源
条形高亮白光光源
VS

光源控制器

四通道控制器
VS
工业电脑

I7-5500U酷睿2.2G,波峰焊炉后在线测试,内存8G/SSD 128G 500G

品牌:讯圣,波峰焊炉后AOI,型号:ARK-1210A




炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高,波峰焊炉后在线AOI,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。





波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别

规格说明
备注

使用制程

波峰焊及回流焊后段


检测方式

彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、

IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析


摄像系统

彩色CCD智能数字相机


分辨率

20um、15um、10um


编程方式

快速手动编程及元件库导入


检测项目

元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良

焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常


操作系统

Windows XP,Windows 7


测试结果

通过22英寸显示器显示NG具体位置

双显示器





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