选择性波峰焊技术发展

在现代电子焊接技能的开展历程中，阅历了两次历史性的革新：第1次是从通孔焊接技能向表面贴装焊接技能的改变；第2次就是咱们正在阅历的从有铅焊接技能向无铅焊接技能的改变。焊接技能的演化直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细距离元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看***电子拼装职业目前所面对的新挑战：***竞赛迫使出产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满意客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵敏的出产制造理念；***竞赛迫使出产厂商在提升质量的前提下降低运行本钱；无铅出产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在出产方法和设备的挑选上，这也是为什么挑选性波峰焊（以下简称挑选焊）在近年来比其他焊接方法开展得都要快的主要原因；当然，无铅年代的到来也是推动其开展的另一个重要因素。焊点剥离Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。

波峰焊基本工作原理

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。选择性波峰焊接，也称为机器人焊接，是一种特殊形式的波峰焊接，是为了满足通孔元件焊接的开发要求而发明的。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。

波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小，波峰焊接工艺带来了巨大的挑战，特别是对于DIMM等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行DFM检查并且给出相应的设计匹配，则可以改善劣质锡。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则流动非常混乱，并且锡容易连接。通过调整工艺参数，可以改善这种焊接缺陷，但是从设计方面进行设计匹配将具有良好的效果。以下是一些有助于解决波峰焊接的PCB丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以防止元件的引脚镀锡。