与无铅和无铅工艺相比，基于铅的工艺技术已有数百年的历史。经过大量的铅基工艺***，具有良好的焊接可靠性和稳定性，并具有成熟的生产技术，主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角，良好的可焊性，以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性很好。然而，在给定粘度下，随着金属含量增加，焊料桥接的趋势相应地增加。形成的焊点比无铅焊点具有更好的抗振性能。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。

焊膏和焊粉之间有什么关系？焊膏也称为焊粉，主要由锡铅合金组成。它们形成63/37的比例，并且焊膏是具有一定粘度和良好触变性的均匀混合物。在常温下，焊膏可以首先将电子元件粘合到预***置。当加热到一定温度（熔点）时，焊接的组件和焊盘通过溶剂和一些添加剂的蒸发以及合金粉末的熔化而连接。冷却后，一起形成连接的焊点。铅焊膏的***是要求均匀分布锡粉尺寸。这里我们要谈谈锡粉粒度分布的比例。使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。在国内焊粉或焊膏制造商中，我们经常使用分配比来测量锡粉。均匀性：以25~45μm锡粉为例。通常，约35μm的粒径比约为60％，35μm以下的部分约为20％。锡粉和各种焊膏中的助焊剂。比例不一样。选择焊膏时，应根据产品，生产工艺，焊接部件的精度和焊接效果要求选择不同的焊膏。

焊膏只是一个通用术语。由于焊膏具有不同的特性，就像孩子一样，孩子可以根据性别进行分类，可以根据年龄进行分类，并可以根据身高和体重等各种特征进行分类。当然，焊膏也是如此。焊膏可分为高温焊膏，中温焊膏和低温焊膏;它也可以分为无铅焊膏和铅焊膏。因为这里没有列出时间与小编之间的关系。2干燥环境锡膏易吸水（吸湿），一旦吸入水分，其特性会大大降低，在后续操作中不可避免地会产生许多麻烦（如焊球），所以相对湿度在现场印刷环境不能超过50％。今天，让深圳双奇锡膏厂家推出焊锡膏中的无铅锡膏。无铅焊膏的定义不是无铅焊膏。这并不意味着禁止焊膏中的铅。相反，铅含量必须降至低于1000 ppm。