选择性波峰焊之手工焊接

手工焊接因为具有历史悠久、成本低、灵活性优势，至今仍被广泛采用。可是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，因为下述原因遭到适当的限制：

1、烙铁头的温度难以准确控制，这是一个***底子的问题。假如烙铁头温度过低，简单造成焊接温度低于工艺窗口的下限而构成冷焊或虚焊；一起，因为烙铁的热回复性毕竟有限，非常简单导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，简单使焊接温度高于工艺窗口上限而构成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并或许导致焊盘脱落使线路板报废；

2、焊点质量的好坏往往遭到操作者的知识、技术和情绪的影响，很难进行控制；

3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐损失。

波峰焊后锡杂质含量超标的原因1.锡锡炉峰的铜含量和微量元素超标。铜含量和铁含量超标是造成炉渣形成的主要原因。电路板由铜制成。大多数电子脚都是用铁制成的。铜和铁或多或少都在运作。这些元素落入锡炉中，随着时间的推移会导致过量的铜和铁。当铜大于0.8％且铁大于0.05％时，会产生大量的锡渣，这会影响电路板上的锡缺陷。 2.波炉的工作温度太高。温度过高也是过量炉渣的原因。过高的温度会使铜和铁元素更有可能超过标准。 3，通常的清洗炉也很关键，选择性焊接设备，长时间没有明显的炉子，炉内的杂质很高，这是锡渣过多的原因之一。

波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小，波峰焊接工艺带来了巨大的挑战，特别是对于DIMM等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行DFM检查并且给出相应的设计匹配，则可以改善劣质锡。通过调整工艺参数，可以改善这种焊接缺陷，但是从设计方面进行设计匹配将具有良好的效果。以下是一些有助于解决波峰焊接的PCB丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以防止元件的引脚镀锡。

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