波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小，波峰焊接工艺带来了巨大的挑战，特别是对于DIMM等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行DFM检查并且给出相应的设计匹配，则可以改善劣质锡。通过调整工艺参数，可以改善这种焊接缺陷，但是从设计方面进行设计匹配将具有良好的效果。以下是一些有助于解决波峰焊接的PCB丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以防止元件的引脚镀锡。

选择焊接机

1）保修

保修期间 交货验收后 1 年（生产时间 8 小时/日）此期间发生了明显地原因归于我司的责任故障，作无偿修理。 但是消耗品不在保修范围内。 因使用者不注意及天灾地变等损伤发生的故障，作为有偿修理。

2）免责事项

以下不是我司保修范围内。

① 因故障，生产补偿等一切的损害补偿。

② 因操作员?管理过失发生的故障修理。

③ 我司不知情时擅自改造发生的故障修理。

④ 不可抗力的起因。

波峰焊接的过程控制有哪些？ 1）助焊剂喷涂

使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，涂抹焊剂，检查焊剂是否均匀喷涂，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。

泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。

2）预热

预热有几个目的：

（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。

（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地容易被锡波带走，选择性焊接设备，这会使润湿性变差。

（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，减少热冲击和板变形。

（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：

焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。

3）焊接

（1）湍流波应具有一定的动量，形成不规则的谷和峰。

（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。

不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，当波浪较低时，会有更多的桥梁和尖0端（过热）;当波浪很高时，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。

尖0端通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。

必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。

4）传输速度

影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。

5）导轨宽度

建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。

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