使用焊膏;使用焊膏时，车间环境温度应控制在25±3℃，相对湿度应控制在35％~75％。在使用焊膏之前，请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期（由质量确认）。确认后，上海免洗锡膏，在《锡膏管制标签》上填写打开时间和使用时间，打开后不使用封面。成品焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面，挤出内部空气，并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用超过24小时。

倒装助焊剂务必没有卤素。助焊液具备下列实际效果：1。除去焊料表面的金属氧化物;2.焊接过程中避免焊料和焊料表面再空气氧化;3.减少焊料的表面支撑力;有利于发热量传送到焊接地区。焊膏以多种多样方法焊接，包含流回焊接，栅格炉加温，电烙铁焊接，电弧焊接，暖风焊接和激光器焊接。焊接过程由润湿，锡膏免洗，外扩散和冶金工业三个过程进行。焊料润湿金属材料表面。伴随着润湿状况的造成，焊料慢慢外扩散到金属材料，在焊料和铜金属材料中间的触碰表面上产生铝合金。层，使二者牢固地结合在一起。

焊膏可根据用途分为印刷焊膏和点胶焊膏。 ***T焊膏使用锡粉制成3，4和5种粉末，粒度为25-45UM，免洗锡焊膏，倒装芯片焊膏涂在6号粉末上。左右，粒径应小，小到2-15UM。倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，包括回流焊接，栅格炉加热，高温锡膏免洗，烙铁焊接，电焊，热风焊接和激光焊接。

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