炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，在线式波峰焊炉前AOI，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊AOI炉前，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉前AOI检测设备，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

波峰焊AOI预热过程介绍

在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，波峰焊炉前AOI，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单

硬件名称	规格参数	备注
相机	工业相机 1400万	产地：德国，品牌：Basler
镜头	千万的级广角镜头	产地：日本，品牌：Computer
光源	条形高亮白光光源	VS
光源控制器	四通道控制器	VS
工业电脑	I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G 500G	品牌：讯圣，型号：ARK-1210A

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