不同的焊接方法仅适用于加热时间，加热速度和峰值温度。焊膏由焊粉和助焊剂组成。焊料粉末在焊接后形成焊点。它是纯金属，可用作电，热和机械。连接效果。助熔剂是各种有机物质的混合物，有铅锡膏，主要用作还原垫和待焊接部件金属表面上的氧化物层。传统的焊膏是根据焊剂设计中回流焊的加热速率设计的。在回流过程中，有机组分将逐渐挥发并完全还原。如果用加热平台工艺代替，它会改变加热时间，加热速度和峰值温度，因此会影响有机组分的梯度蒸发过程，造成几个主要问题：1。助焊剂过快（如如油炸锡现象）; 2，加热过快会导致锡过度碳化，焊后粘接力降低;

添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”，以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印刷板之后，添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。 3.2。前一天，在钢网上添加了焊膏。回收在钢格栅上的焊膏应与新开的焊膏混合。新/旧焊膏的混合比为4：1至-3：1。不应混合不同的焊膏。更换不同类型的焊膏时，高温锡膏，应彻底清洁钢丝网和刀具。 3.3各种焊膏的使用焊膏后的印刷板需要在半小时内放置。印刷有焊膏的印刷电路板需要在2小时内从贴片的开始回流焊接到表面。不工作时，焊膏不应停留在钢网上超过30分钟。超过30分钟后，应将焊膏再循环到瓶中，无铅锡膏，以清洁钢网和刀。再次添加焊膏并再次搅拌。在次检查时，如果估计的时间超过30分钟，则应将焊膏再循环到瓶子中。检查后，重新添加焊膏。

焊膏可根据用途分为印刷焊膏和点胶焊膏。 ***T焊膏使用锡粉制成3，锡膏，4和5种粉末，粒度为25-45UM，倒装芯片焊膏涂在6号粉末上。左右，粒径应小，小到2-15UM。倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，包括回流焊接，栅格炉加热，烙铁焊接，电焊，热风焊接和激光焊接。

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