***T无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，免洗锡膏，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，***到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以包装提供。

焊膏是***T附带的一种新型焊料。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种***焊膏，是***T附带的一种新型焊料。焊膏是通过混合焊料粉末，焊剂和其他表面活性剂，触变剂等形成的糊状混合物。主要用于***T行业中PCB表面电阻，电容器和IC等电子元件的焊接。一般而言，高温免洗锡膏，焊膏是用于连接部件的电极和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。

焊膏1的应用加上到钢网中的焊膏的使用期为12钟头。外盖开启后，焊膏不容易应用48钟头。从钢网中收购的焊膏应再次装进新的焊膏瓶，以防止和应用未应用的锡。当将糊状物放进同一瓶里时，收购的焊膏的应用時间是以后一次开启外盖刚开始的24钟头，而且由新项目确定是不是申请办理报费。2剩下的焊膏应遮盖内盖。内盖往下推倒焊膏表层，挤压内盖和焊膏中间的气体，随后扭紧后盖板。假如您不再次应用它，请将其放回冰箱共存放到冰箱中，免洗型锡膏，随后再将其放回冰箱。用胶布密封性瓶塞。3当新老焊膏混合应用时，配备方式为：应用1/4旧焊膏匀称混合3/4新鮮焊膏，使新老焊膏保持稳定情况混合在一起的标准。

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