波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅; b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。 c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。 d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。

国内离线选择性波峰焊和半自动选择性波峰焊有什么区别？选择性波峰焊接，也称为机器人焊接，是一种特殊形式的波峰焊接，是为了满足通孔元件焊接的开发要求而发明的。选择性焊接通常由助焊剂喷涂，预热和焊接三个模块组成。通过器件编程装置，助焊剂喷射模块可以顺序完成每个焊点的焊剂的选择性喷涂，并且在预热模块预热后，焊接模块逐点完成每个焊点的焊接。这个问题不清楚，怎么说呢，应该说选择性波峰焊分为离线和在线，离线分为自动和半自动，在线是在管道中生成，在线性波峰焊，以提高生产效率，离线手动放置的类型，当我把板焊接的时候，焊接功能是相同的，输出是不同的，半自动选择性波峰焊不同于前两种类型的离线选择性波峰焊并且在板外需要在移动平台上进行操作，喷涂和焊接，也称为半自动选择性波峰焊

波峰焊接和插座连接与锡问题的分析1.插座的间距太近。引脚间距太密集。当然，这是波峰焊的主要原因。当元件间距≤2mm时，即使锡也会大规模出现。当元件间距≥2.54mm时，甚至不会发生锡。插座的引脚间距大约为2mm，连接锡的问题仍然非常严重。二，插座的传输方向：这是导致锡连接的第二个因素。一般而言，沿插座长轴的峰值传输方向仅限于锡。否则，有两个主要原因：1当峰值传输方向沿着插座的长轴时，锡波流动顺畅，锡则较少。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则流动非常混乱，并且锡容易连接。 2.峰值传输方向沿着插座的长轴。在该方向上，锡的位置较少;如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则锡的位置更多。

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