使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐，但应单独储存。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以***0器包装提供。适用范围：散热器焊接行业，LED行业和纸板技术。

不同的焊接方法仅适用于加热时间，加热速度和峰值温度。焊膏由焊粉和助焊剂组成。焊料粉末在焊接后形成焊点。它是纯金属，可用作电，热和机械。连接效果。助熔剂是各种有机物质的混合物，主要用作还原垫和待焊接部件金属表面上的氧化物层。传统的焊膏是根据焊剂设计中回流焊的加热速率设计的。在回流过程中，有机组分将逐渐挥发并完全还原。如果用加热平台工艺代替，它会改变加热时间，加热速度和峰值温度，锡膏，因此会影响有机组分的梯度蒸发过程，造成几个主要问题：1。助焊剂过快（如如油炸锡现象）; 2，加热过快会导致锡过度碳化，免洗锡膏，焊后粘接力降低;

使用焊膏;使用焊膏时，305合金锡膏，车间环境温度应控制在25±3℃，相对湿度应控制在35％~75％。在使用焊膏之前，请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期（由质量确认）。确认后，高锡锡膏，在《锡膏管制标签》上填写打开时间和使用时间，打开后不使用封面。成品焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面，挤出内部空气，并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用超过24小时。

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