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仅有横截面X射线检测技术，***电子回收，例如:X射线分层法，能够克服上述条件的制约。横截面X射线检测技术具有能够查出隐藏的焊接点缺陷的能力，南京电子回收，通过对焊盘层焊接点的聚焦，能够揭示出BGA焊接点的连接情况。在同样的情况下，采用X射线设各所获得的图像中，实际情况可能被隐藏掉了，从而不能够反映出真实的情况。

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精细间距器件的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断，对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，电子回收价格，引线间距大、引线长度短。这样，BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的问题。

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电子元器件

电子元器件是电子元件和电子器件的总称。

电子元件：电子类的元件

元件：小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等。

电子器件：在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。

电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成

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