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CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。

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印刷焊膏

因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程式走完，在温度z高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plasticBGA,塑料封装的BGA）。

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由于BGA器件相对而言其间距较大，它在再流焊接过程中具有自动排列***的能力，所以它比相类似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在组装时具有高可靠性。据国外一些印刷电路板制造技术资料反映，BGA器件在使用常规的***T工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)，而与之相对应的器件，例如QFP，在组装过程中所形成的产品缺陷率至少要超过其10倍。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。