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以焊接点为中心取若干个环线,测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率,展示焊接点内的焊料分布情况,利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况,作为同一个园相比较,它反映与中心对准和润湿的情况。
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BGA器件的性能和组装优于常规的元器件,但是许多生产厂家仍然不愿意***开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难,不容易保证其质量和可靠性。
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元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能源的器件。电子元器件图册它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)
(1)电路类器件:二极管,电阻器等等
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