我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。

检测方法/电子元器件

光敏电阻的检测。

A 用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。

B 将一光源对准光敏电阻的透光窗口，此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减些 此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。

C 将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。

我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。根据BGA连接点的常规结构，在每个横截面X射线图像“切片”内，具体连接点的特征被进行分离并予于以测量，从而提供定量的统计工艺控制(SPC)测量，SPC测量能够用于追z踪过程偏移，以及将其特征归入对应的缺陷范畴。

PBGA 封装的优点：

1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；

2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；

3、成本低；

4、电性能良好。PBGA 封装的缺点：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。

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CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。]

我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。TBGA(载带型焊球数组)封装TBGA（TapeBallGridArray）是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。

焊料的数量以及它在连接点的分布情况，通过在BGA连接点的二个或更多个不同的高度 (例如：在印制电路板焊盘接触面，在元器件接触面，或者在元器件和印刷电路板之间的一半高度)所产生的横截面图像或者“水平切片”予以直接测量，再结合同类BGA连接点的多次切片测量，能够有效地提供三维测试，可以在对BGA连接点不进行物理横截面*作的情况下进行检测。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。