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以焊接点为中心取若干个环线，测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况，作为同一个园相比较，它反映与中心对准和润湿的情况。

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失效分析技术 /电子元器件

电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，内存回收，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。开展电子元器件失效分析，需要采用一些***的分析测试技术和仪器。

1 光学显微镜分析技术

2 红外分析技术

3 声学显微镜分析

4 液晶热点检测技术

5 光辐射显微分析技术

6 微分析技术

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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，回收内存，超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 ***T(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。

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