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电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展***迅速,应用***广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,IC回收电子,但其故障却是有规律可循的。
半导体器件损坏特点
二、三极管的损坏是PN结击穿或开路,其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现:一是热稳定性变差,长期IC回收,表现为开机时正常,工作一段时间后,发生软击穿;另一种是PN结的特性变差,用万用表R×1k测,各PN结均正常,IC回收,但上机后不能正常工作,用R×10或R×1低量程档测,就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量,较准确的方法是:将万用表置R×10或R×1档(用R×10档,不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向电阻,正向电阻不太大(正常值),反向电阻足够大(正向值),表明该PN结正常,反之就值得怀疑,需焊下后再测。这是电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧,用万用表低阻值档在路测量,可以基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。
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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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