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TBGA(载带型焊球数组)封装
TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一种有腔体结构,TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉),同时还起到加固封装体的作用,使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上;芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连;用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量***多的元件,但不是损坏率***1高的元件。电阻损坏以开路***为常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。电阻有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和***电阻几种。前两种电阻应用***广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的损坏率较高,阻值(如几百欧到几十千欧)的***损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,苏州芯片回收,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,电脑芯片回收,烧坏时会断裂,否则也没有可见痕迹。***电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但***会烧焦发黑。根据特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。
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BGA技术的研究始于60年代,***早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。
在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然***T使电路组装具有轻、薄、短、小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求,但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约,一般认为QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm,这就大大限制了高密度组装的发 展。另外,由于精细间距QFP器件对组装工艺要求严格,使其应用受到了限制,为此美国一些公 司就把注意力放在开发和应用比QFP器件更优越的BGA器件上。
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