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PBGA 封装的优点：

1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；

2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；

3、成本低；

4、电性能良好。PBGA 封装的缺点：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。

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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 ***T(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。

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故障特点 /电子元器件

电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。

电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：

一是失去容量或容量变小；

二是轻微或严重漏电；

三是失去容量或容量变小兼有漏电。

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