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精细间距器件的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断，对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距大、引线长度短。这样，芯片回收，BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的问题。

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在电子电路中，除了接触***多的电子元器件( 例如电阻，电感，电容，二极管，三极管，集成电路等) 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。

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贴装BGA

如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下：A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

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