回收芯片电子-宏胜电子-昆山回收芯片
作者:宏胜再生环保电子科技2020/1/6 9:01:03

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可以用于对整个BGA器件组装工艺过程进行精j确测量和质量检测的检验设备非常少,自动化的激光检测设备能够在元器件贴装前测试焊剂的涂覆情况,但是它们的速度缓慢,不能用来检验BGA器件焊接点的再流焊接质量。


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故障特点 /电子元器件

电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。

查找损坏的电解电容方法有:

(1)看:有的电容损坏时会漏液,电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍,这种电容绝1对不能再用;有的电容损坏后会鼓起,这种电容也不能继续使用;因此,在前期选择电容的时候,就应该把好质量关,尽量选择知名品牌的电容,高价回收芯片,如电容巨头——国巨电容。

(2)摸:开机后有些漏电严重的电解电容会发热,用手指触摸时甚至会烫手,这种电容更换;

(3)电解电容内部有电解液,长时间烘烤会使电解液变干,导致电容量减小,要***检查散热片及大功率元器件附近的电容,离其越近,损坏的性就越大。



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测试 BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力,在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。这些测试所提供的反馈信息影响到每个工艺过程的调整,或者要变动焊接点的参数。


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