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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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在检测BGA器件缺陷过程中，电子测试仅能确认在BGA连接时，判断导电电流是通还是断?如果辅助于非物理焊接点测试，将有助于组装工艺过程的改善和SPC(统计工艺控制)。

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电子元器件

电子元器件是电子元件和电子器件的总称。

电子元件：电子类的元件

元件：小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等。

电子器件：在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。

电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成

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