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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，高价回收电容，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。]

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通过X射线分层法切片，在BGA焊接点处可以获取如下四个基本的物理超试参数：①焊接点中心的位置焊接点中心在不同图像切片中的相对位置，哪里回收电容器，表明元器件在印刷电路扳焊盘上的***情况。②焊接点半径焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量，在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(PasteScreening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化，在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题。

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