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测试 BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力，在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。这些测试所提供的反馈信息影响到每个工艺过程的调整，或者要变动焊接点的参数。

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以焊接点为中心取若干个环线，测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，电子回收，利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况，作为同一个园相比较，它反映与中心对准和润湿的情况。

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