我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。

电子元器件

电子元器件是电子元件和电子器件的总称。

电子元件：电子类的元件

元件：小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等。

电子器件：在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。

电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成

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电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。

电子元器件在质量方面国际上面有中国的CQC认证，美国的UL和CUL认证，德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证，来保证元器件的合格。

我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在***D的上方。

再流焊接

设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统***D相比，要高出15度左右。

检验

BGA的焊接质量检验需要***或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；以焊接点为中心取若干个环线，测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自***效应的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。