iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，炉温测试仪，元件较多时取上限，锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

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国产炉温测试仪，主板设计起初只是为完成简单测试，主板很简单，有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加，发现问题的多样，主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。

这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高，炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少，为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。

从目前主流来看，国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了，特别是中国台湾的炉温测试仪，表现非常突出，已经成为挑战进口产品的领i头兵。

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